El M5 marca un punto de inflexión en la historia de Apple Silicon, con empaquetado 3D y nodo N3X, antes del salto definitivo a los 2 nm.
Una revolución que comenzó con el M1
Cuando Apple presentó su chip M1 en noviembre de 2020, no solo lanzó un nuevo procesador, sino que inauguró una era completamente distinta en la computación personal. Rompiendo con décadas de dependencia de Intel y su arquitectura x86, Apple optó por diseñar su propio silicio basado en arquitectura ARM, una decisión que alteró profundamente su enfoque hacia el rendimiento, la eficiencia energética y la integración entre hardware y software.
El M1 fue mucho más que una CPU: era un verdadero sistema en un solo chip (SoC), con CPU, GPU, motor neuronal, controladores de medios y memoria unificada en un mismo paquete. Esta integración permitió un rendimiento sorprendente en equipos como el MacBook Air, que se volvieron más rápidos, silenciosos —al prescindir de ventiladores— y con una autonomía duplicada respecto a modelos previos con Intel.
Más que una evolución, para muchos el M1 fue una reevolución. Su diseño redujo consumo energético, mejoró el rendimiento por vatio, disminuyó el tamaño de los chips y liberó a Apple de las limitaciones externas, permitiéndole optimizar macOS y sus aplicaciones directamente sobre su propio hardware.
M2 y M3: mejoras incrementales sin gran impacto
Tras el éxito rotundo del M1, llegaron el M2 y el M3, ambos con avances técnicos pero sin la misma sensación de salto generacional. El M2, fabricado en proceso de 5 nm, aportó un aumento de rendimiento cercano al 10 % por núcleo, aunque sin cambios estructurales notables.
El M3, por su parte, dio el paso hacia el proceso de 3 nm, lo que implicó mejoras importantes en eficiencia y rendimiento. Aun así, la percepción general fue que el M3 no logró impresionar como lo hizo el M1. Las expectativas eran altas y comenzaron las dudas sobre si Apple había alcanzado el límite de su arquitectura.
M4: el renacer de la expectativa
Con el M4, presentado inicialmente en el iPad Pro de la primavera de 2024 y más tarde en los MacBook Pro, Apple recuperó parte del entusiasmo perdido. Aunque seguía en los 3 nm, incorporó avances relevantes: aumento del ancho de banda de memoria de 100 GB/s a 120 GB/s, configuración base de 16 GB de RAM y una eficiencia energética mejorada gracias al uso del nodo N3E, más maduro que el N3B anterior.
Además, el M4 sumó una CPU de más núcleos, con mejoras tanto en rendimiento de un solo hilo como en multihilo. En benchmarks como Geekbench, alcanzó aproximadamente 3,750 puntos en single core y más de 15,000 puntos en multicore, duplicando el rendimiento del M1 y superando con claridad al M3.
M5: el punto de inflexión con empaquetado 3D
Ahora, todos los ojos están puestos sobre el M5, el nuevo integrante de Apple Silicon que introduce una lógica de diseño completamente distinta. El M5 adopta un sistema en chip integrado (System on Integrated Chip), que es una evolución del tradicional SoC. La clave: empaquetado 3D, una técnica que apila verticalmente los componentes del chip en lugar de distribuirlos en una sola superficie.
Este cambio estructural mejora la comunicación interna, reduce la latencia, optimiza la eficiencia térmica y disminuye el consumo energético, todo mientras ocupa menos espacio. Apple también incorpora el proceso de fabricación TSMC N3X, la tercera generación de 3 nm, diseñada para ofrecer hasta un 15 % más de rendimiento respecto al N3E, aunque con un ligero aumento de consumo.
A diferencia de una estrategia basada únicamente en frecuencia, Apple utilizará el N3X para mejorar la eficiencia global del chip sin comprometer la estabilidad térmica, una cualidad fundamental en equipos como el MacBook Pro, donde la autonomía y la portabilidad son prioridades clave.
Gracias a esta combinación de empaquetado vertical y proceso N3X, Apple podrá apilar múltiples capas de componentes como CPU, GPU y Neural Engine, sin ampliar la superficie del chip. Esto no solo mejora la disipación térmica, sino que permite una arquitectura más modular y escalable, sentando las bases para futuras generaciones.
El futuro inmediato: los 2 nanómetros
Más allá del M5, Apple se prepara para un cambio aún más radical: el salto al nodo de 2 nm, previsto por TSMC para producción en masa a finales de 2025. Esta nueva tecnología, conocida como N2, marcará un antes y un después gracias a los transistores GA (Gate-All-Around), que reemplazarán a los tradicionales FinFETs.
Este tipo de transistor permite un control eléctrico más preciso, reduciendo fugas y mejorando la eficiencia energética. El resultado será una mayor cantidad de transistores por mm², sin penalizar consumo ni temperatura. Sin embargo, este avance técnico conlleva desafíos importantes: mayor complejidad de fabricación, costes elevados por oblea y una mayor tasa de defectos por lote.
Por eso, Apple ha optado por no implementar aún este nodo en el M5, reservándolo para chips futuros como el M6 o incluso el M7, una vez que el proceso esté más depurado.
Más allá del silicio: una visión integrada del futuro
Aunque ya se habla de procesos aún más ambiciosos —como los 1.4 nm e incluso los 1 nm—, estos representan una frontera experimental donde los efectos cuánticos (como el efecto túnel) comienzan a complicar el control del flujo eléctrico.
En ese escenario, el foco de la innovación dejará de estar en la miniaturización para centrarse en nuevos diseños estructurales, nuevas formas de interconexión y el uso de materiales alternativos como el grafeno o el disulfuro de molibdeno. El desafío no será solo acelerar tareas específicas, sino diseñar chips que aprendan, se adapten y optimicen su uso en tiempo real.
Aquí, Apple parte con ventaja. No solo diseña sus propios chips, sino que controla todo su ecosistema de hardware y software. Esto le permite optimizar cada componente al máximo, desde el núcleo de procesamiento hasta la interfaz gráfica. Tecnologías como el Apple Neural Engine colocan a la compañía en una posición privilegiada de cara a un futuro donde la inteligencia artificial será parte integral del procesador y no un añadido externo.
El M5 como antesala del próximo gran salto
Lejos de ser una actualización menor, el Apple M5 se perfila como la antesala del M6, el chip que probablemente estrenará los 2 nanómetros. Con empaquetado 3D, uso del nodo N3X y una arquitectura más integrada e inteligente, el M5 marca el cierre del ciclo iniciado por el M1, consolidando a Apple en la cúspide de la innovación en chips ARM para dispositivos personales.
